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Lanciato lo scorso gennaio, il Nothing Phone (3a) Lite continua a far parlare di sé per il suo ottimo rapporto qualità-prezzo, che in Giappone risulta particolarmente evidente grazie alle offerte dell’operatore Rakuten Mobile, capaci di metterlo in netta concorrenza con il più recente medio di gamma di Sony.

Un terzo del prezzo rispetto allo Xperia 10 VIIIIl prezzo di listino della versione SIM-free dello Xperia 10 VIII nello store ufficiale è fissato a 99.000 yen. Il Nothing Phone (3a) Lite, che offre prestazioni paragonabili, viene invece proposto da Rakuten Mobile a 13.900 yen in caso di portabilità del numero (MNP) oppure a 35.900 yen anche senza alcun contratto di linea abbinato.

Anche considerando solo l’acquisto del dispositivo senza alcun piano telefonico, il prezzo del Nothing Phone (3a) Lite resta quindi pari a circa un terzo di quello dello Xperia 10 VIII, un dato che rimette in discussione gli equilibri nella fascia media del mercato Android giapponese.

Benchmark quasi equivalenti nonostante il chip diversoDal punto di vista tecnico, i due smartphone utilizzano SoC differenti: il Nothing Phone (3a) Lite monta un MediaTek MT6878, mentre lo Xperia 10 VIII è basato su un Qualcomm QTI SM6475. Nonostante questo, i punteggi ottenuti su Geekbench 7 mostrano prestazioni molto simili tra i due dispositivi:

Nothing Phone (3a) Lite — single-core: 789-885, multi-core: 2.686-3.077

Xperia 10 VIII — single-core: 826-884, multi-core: 2.949-3.143

I numeri indicano un livello di prestazioni comparabile sia per l’uso quotidiano che per i carichi di lavoro più intensi, con un margine di differenza che in pratica non si traduce in un’esperienza d’uso significativamente diversa tra i due modelli.

Una scelta che ridefinisce il value-for-money della fascia mediaCon prestazioni sostanzialmente equivalenti ma un prezzo drasticamente più contenuto, il Nothing Phone (3a) Lite si configura come un’alternativa particolarmente interessante per chi cerca uno smartphone Android capace e conveniente, specialmente abbinato alle offerte Rakuten Mobile. Per chi invece è già legato all’ecosistema Sony o preferisce le caratteristiche specifiche della linea Xperia, il prezzo più alto resta comunque giustificato da un posizionamento diverso sul mercato.

OPPO ha annunciato che ColorOS 17, la nuova versione della propria interfaccia basata su Android 17, verrà presentata a livello globale il 13 ottobre 2026. Il nuovo sistema promette miglioramenti sul fronte prestazioni, intelligenza artificiale e connettività, oltre a un’integrazione più profonda con l’hardware. In India, l’annuncio arriverà in parallelo al debutto della nuova serie top di gamma Find X10.

Integrazione più profonda con l’hardwareSecondo OPPO, ColorOS 17 punta a garantire prestazioni stabili sia nell’uso quotidiano che nei carichi di lavoro più intensi, grazie a un’integrazione che arriverebbe fino al livello del chip. L’obiettivo dichiarato è mantenere il sistema fluido anche durante il multitasking pesante, con più app aperte contemporaneamente, o durante registrazioni video 4K prolungate. L’azienda promette inoltre una maggiore connettività con gli altri dispositivi del proprio ecosistema, inclusi i prodotti IoT.

Find X10: il nuovo ammiraglio con Dimensity 9600 ProIl modello di punta destinato a mostrare le potenzialità di ColorOS 17 sarà la serie Find X10, che dovrebbe includere tra i suoi chipset il nuovo MediaTek Dimensity 9600 Pro, pensato per le fascia più alta del mercato. L’accoppiata tra il nuovo processore e la nuova interfaccia dovrebbe tradursi nelle prestazioni di punta che OPPO ha in programma per la sua prossima generazione di flagship, anche se molte specifiche del Find X10 non sono ancora state confermate ufficialmente.

Il comparto fotografico resta un punto di forzaSul fronte fotografico, OPPO continuerà a puntare sulla collaborazione con Hasselblad, affiancata dal motore di elaborazione immagini e video proprietario “LUMO Image Engine”, già presente nei precedenti modelli della serie Find e che dovrebbe essere ereditato anche dal Find X10.

Mentre i dettagli di ColorOS 17 arriveranno in occasione dell’evento globale del 13 ottobre, il debutto ufficiale della serie Find X10 è fissato per il 21 ottobre 2026. Resta quindi da scoprire come le due novità, software e hardware, si combineranno nel prodotto finale, e quando la nuova interfaccia e i nuovi modelli arriveranno anche sui mercati europei.

Nuovi rumor fanno luce sul prossimo Redmi Turbo 6 Max, il modello di punta della futura serie Redmi Turbo 6 di Xiaomi. Secondo il leaker Digital Chat Station, lo smartphone dovrebbe montare il chipset MediaTek Dimensity 9500s, un display di grandi dimensioni e una batteria che supererebbe i 10.000 mAh di capacità.

Dimensity 9500s e schermo generosoDigital Chat Station ha dichiarato che un nuovo smartphone cinese di fascia medio-alta sarà equipaggiato con il MediaTek Dimensity 9500s, senza indicare direttamente il nome del modello. Il confronto con precedenti indiscrezioni suggerisce però che si tratti proprio del Redmi Turbo 6 Max. Il leaker ha inoltre lasciato intendere, rispondendo a una domanda di un utente, che il display avrà dimensioni comprese tra 6,9 e circa 7 pollici, confermando l’orientamento verso un formato particolarmente generoso.

Batteria oltre i 10.000 mAhGià in passato erano circolate voci su una batteria da 10.000 mAh per il Redmi Turbo 6 Max; la nuova indiscrezione lascia intendere che la capacità potrebbe addirittura superare questa soglia, un dato che renderebbe il dispositivo particolarmente interessante per chi cerca un’autonomia elevata. Sul fronte del design, si parla di uno stile piuttosto semplice, con doppia fotocamera posteriore disposta orizzontalmente.

Tra le altre caratteristiche circolate finora, non ancora confermate ufficialmente, figurano un display OLED piatto da circa 7 pollici con risoluzione 2K, telaio centrale in metallo, certificazione di resistenza IP68/IP69 e sensore di impronte digitali ultrasonico sotto lo schermo.

Dimensity 9500s diverso dal 9600MDigital Chat Station ha anche chiarito che il Dimensity 9600M, prodotto con processo a 3 nanometri, sarebbe destinato principalmente a flagship compatti, suggerendo quindi che il Dimensity 9500s del Turbo 6 Max rappresenti una proposta diversa nella strategia dei chipset MediaTek, anche se le specifiche dettagliate del nuovo SoC non sono ancora note.

La serie Redmi Turbo 6 dovrebbe comporsi di due modelli, lo standard Redmi Turbo 6 e il più performante Redmi Turbo 6 Max, con un lancio ipotizzato attorno a gennaio 2027, anche se né Xiaomi né Redmi hanno ancora confermato ufficialmente l’esistenza del prodotto o una data di uscita. Se le indiscrezioni su batteria maxi, schermo ampio e Dimensity 9500s si confermassero, il Turbo 6 Max si candiderebbe a essere uno smartphone pensato soprattutto per chi cerca autonomia e prestazioni in un formato generoso.

Vivo ha presentato ufficialmente i nuovi top di gamma X500 Pro e X500 Pro Max durante un evento dedicato in Cina. Entrambi i modelli montano il nuovissimo Dimensity 9600 Pro di MediaTek, primo chip al mondo realizzato con processo a 2nm a debuttare su uno smartphone, e puntano tutto su un comparto fotografico di altissimo livello, con il Pro Max che arriva fino a 200MP sul teleobiettivo.

Display di fascia alta per entrambi i modelliIl Vivo X500 Pro adotta un pannello LTPO 8T da 6,36 pollici sviluppato con BOE, con refresh rate a 144Hz e materiale luminescente Q11 che consente una luminosità minima di 1 nit a livello hardware. Il display supporta Dolby Vision e HDR10+, oltre alla tecnologia di polarizzazione circolare Circular Polarization 2.0 e alla certificazione SGS per la bassa emissione di luce blu. Il Pro Max sale invece a 6,85 pollici con risoluzione 2K e pannello Zeiss Master Color Screen, dotato di un sistema di regolazione automatica della luminosità pensato per mantenere colori stabili in ogni condizione di illuminazione.

Fotocamere: dal sensore BlueTouch 900 al teleobiettivo da 200MPSul Vivo X500 Pro la fotocamera principale da 50MP utilizza il nuovo sensore BlueTouch 900, con una gamma dinamica dichiarata di 17EV grazie anche al trattamento Zeiss T* e al vetro BluePrint VCS 4.0. Il teleobiettivo da 64MP usa un sensore Sony LYTIA 610 con focale equivalente a 85mm, mentre l’ultragrandangolare e la fotocamera anteriore sfruttano sensori Samsung da 50MP. La batteria è da 6.510 mAh con ricarica rapida a 90W e wireless a 40W.

Il Pro Max fa un salto in avanti sul fronte del teleobiettivo, montando un sensore da 200MP Zeiss APO Super Telephoto realizzato insieme a Samsung (formato 1/1,4 pollici), capace di zoom lossless 4x a livello hardware e affiancato da un sistema di tracking ottico per soggetti in movimento a 60fps. Con il teleconvertitore opzionale Zeiss G2 Ultra si arriva a una focale equivalente di 400mm. La batteria cresce fino a 8.000 mAh, mantenendo la stessa ricarica da 90W via cavo e 40W wireless.

Dimensity 9600 Pro: 2nm, LPDDR6 e AI on-deviceIl Dimensity 9600 Pro nasce da una collaborazione stretta tra Vivo e MediaTek, con oltre 33 miliardi di transistor, una CPU All Big Core in configurazione 2+3+3 e 34,5MB di cache. È il primo chip per smartphone a supportare memorie LPDDR6 e storage UFS 5.0, con un incremento di prestazioni single-core del 17% e multi-core del 15% rispetto alla generazione precedente, a fronte di un consumo di picco ridotto del 61%. L’NPU 1090 può elaborare modelli Mixture of Experts fino a 30 miliardi di parametri direttamente sul dispositivo, abilitando funzioni come il montaggio automatico di video highlight con un solo tocco.

Prezzi e disponibilità in CinaIn Cina i preordini sono già aperti: il Vivo X500 Pro parte da 6.499 yuan per la versione 12GB+256GB, fino a 8.499 yuan per la 12GB+1TB. Il Pro Max parte invece da 6.999 yuan (12GB+256GB) e arriva a 12.999 yuan per l’edizione Creator’s Package da 16GB+1TB con connettività satellitare. Il Pro Max sarà in vendita dal 24 settembre, il Pro dal 29 settembre. Al momento non ci sono conferme su un possibile arrivo sui mercati internazionali, ma le specifiche al vertice della categoria lasciano presagire un interesse anche fuori dalla Cina.

Il passaggio al processo produttivo a 2 nanometri di TSMC rischia di far lievitare in modo sensibile il prezzo dei chip destinati ai prossimi smartphone di fascia alta. Secondo un report del media taiwanese TaiSounds, basato su fonti della catena di fornitura, il prossimo SoC flagship di MediaTek, il Dimensity 9600 Pro, potrebbe arrivare a costare fino a 220 dollari per singolo chip, superando per la prima volta la soglia dei 200 dollari.

Dimensity 9600 Pro verso i 220 dollari a chipPer confronto, il Dimensity 9500 della generazione precedente veniva stimato dalle indiscrezioni di settore in una fascia compresa tra i 180 e i 200 dollari. Se le nuove cifre dovessero essere confermate, il Dimensity 9600 Pro rappresenterebbe il SoC flagship più costoso mai prodotto da MediaTek. È bene però ricordare che si tratta di stime basate su indiscrezioni: MediaTek non rende pubblici i prezzi di vendita dei propri chip, che vengono negoziati caso per caso con i singoli produttori di smartphone.

Più efficienza energetica che salto prestazionaleIl Dimensity 9600 Pro dovrebbe sfruttare proprio il nodo produttivo a 2 nanometri di TSMC, e l’aumento dei costi di produzione legato alla miniaturizzazione sembra riflettersi direttamente sul prezzo del componente. Dai benchmark circolati finora, il balzo prestazionale rispetto alla generazione precedente non sembrerebbe eclatante, mentre i miglioramenti più significativi riguarderebbero l’efficienza energetica: un chip capace di mantenere le prestazioni contenendo i consumi, con benefici su autonomia e gestione del calore.

Anche Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro e A20 Pro sopra i 200 dollariIl rincaro non riguarderebbe solo MediaTek. Sempre secondo TaiSounds, anche lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro di Qualcomm potrebbe attestarsi tra i 240 e i 260 dollari, mentre il chip A20 Pro di Apple si collocherebbe intorno ai 260 dollari. Se questi numeri dovessero avvicinarsi alla realtà, per la prima volta tutti i principali SoC di punta destinati agli smartphone del 2027 supererebbero la soglia dei 200 dollari a esemplare, un livello mai raggiunto prima dall’intero settore.

Un rincaro che potrebbe ricadere sui prezzi finaliVa ribadito che si tratta ancora di stime non ufficiali, e il prezzo effettivo dipenderà dagli accordi commerciali tra i singoli produttori e i fornitori di chip. Tuttavia, se il trend dovesse essere confermato, il passaggio ai 2 nanometri rappresenterebbe un fattore di costo aggiuntivo non trascurabile per l’industria degli smartphone, che potrebbe tradursi in un aumento dei prezzi di vendita dei flagship attesi nel 2027, a meno che i produttori non decidano di assorbire parte del rincaro a scapito dei margini.

MediaTek Dimensity 9600M is official with 3nm technology, a 4.21GHz CPU, Mali-G1 Ultra GPU, NPU 990, Wi-Fi 7, 8K60 video and new AI features.

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Sono emersi i primi risultati benchmark del Dimensity 9600 Pro, il nuovo chip di punta di MediaTek, ottenuti da un dispositivo di riferimento e non ancora da uno smartphone commerciale. Rispetto al Dimensity 9500, il salto prestazionale è contenuto, con una CPU più veloce di circa il 19% e una GPU più veloce di circa il 15%. Il vero punto di forza, però, sembra essere l’efficienza energetica, con miglioramenti fino al 40% per la CPU e al 50% per la GPU.

Geekbench: CPU più rapida ma non stravoltaI test, condotti dal canale cinese Xiaobai’s Tech Reviews su un dispositivo di riferimento MediaTek, hanno registrato su Geekbench 6 un punteggio single-core di 4.216 punti e multi-core di 12.765 punti, per un incremento complessivo di circa il 19% rispetto al Dimensity 9500. Trattandosi di hardware non ancora integrato in un prodotto finale, i numeri potrebbero variare leggermente al debutto sui modelli commerciali.

Il vero salto è nei 2 nanometri di TSMCIl Dimensity 9600 Pro è realizzato con il processo produttivo N2 a 2 nanometri di TSMC, lo stesso nodo utilizzato da Apple per il chip A20 Pro. Proprio questo passaggio tecnologico sembra spiegare il miglioramento più significativo del nuovo SoC: a parità di prestazioni della CPU, il consumo energetico risulterebbe fino al 40% inferiore rispetto al Dimensity 9500, un dato che si traduce potenzialmente in una maggiore autonomia e in un minor surriscaldamento sotto carico prolungato.

GPU Mali-G2 Ultra NX: più potenza e più efficienzaSul fronte grafico, il nuovo chip introduce la GPU Mali-G2 Ultra NX, che nei test 3DMark Wild Life Extreme ha raggiunto 9.245 punti, mentre nel test di ray tracing Solar Bay Extreme ha ottenuto 3.104 punti, entrambi superiori al Dimensity 9500 di circa il 15%. Anche qui, il dato più interessante riguarda l’efficienza: a parità di carico di lavoro, il risparmio energetico può arrivare fino al 50%, anche se al massimo delle prestazioni il vantaggio in termini di efficienza si riduce.

Debutto imminente su OPPO e VivoIl Dimensity 9600 Pro equipaggerà diversi smartphone di fascia alta nei prossimi dodici mesi, con OPPO, Vivo, Samsung e Xiaomi tra i possibili adottanti. In particolare, la prossima settimana in Cina sono previsti i debutti di OPPO Find X10 e Vivo X500, che dovrebbero essere tra i primi dispositivi a integrare il nuovo chip.

Va sottolineato che si tratta di benchmark preliminari su hardware di riferimento: le prestazioni reali sui dispositivi commerciali dipenderanno anche dal sistema di dissipazione del calore e dalla gestione energetica scelta da ciascun produttore. Nel complesso, però, il Dimensity 9600 Pro sembra orientato più a migliorare l’efficienza che a inseguire un balzo prestazionale netto rispetto alla generazione precedente.

In vista della presentazione ufficiale in Cina fissata per il 22 settembre, OPPO ha diffuso i primi scatti di prova realizzati con Find X10 e Find X10 Pro Max, confermando al tempo stesso che il modello di punta della serie, il Pro Max, arriverà anche sui mercati internazionali.

Tripla fotocamera da 200MP per il modello Pro MaxFind X10 utilizza due sensori da 200MP, uno per la fotocamera principale e uno per il teleobiettivo, mentre Find X10 Pro Max ne aggiunge un terzo sulla grandangolare, per un totale di tre sensori da 200MP. L’obiettivo di OPPO, secondo quanto dichiarato dall’azienda, è ottenere dettagli molto nitidi anche nei ritratti, mantenendo al tempo stesso una resa naturale della pelle.

La serie introduce anche la seconda generazione delle lenti “Danxia” per la resa cromatica, pensate per riprodurre colori e incarnati più fedeli alla scena reale, e il nuovo motore “LUMO”, che gestisce nativamente luci e ombre per migliorare gli scatti in controluce, evitando che il volto del soggetto risulti troppo scuro.

Debutto globale per il Pro MaxAd annunciare l’espansione internazionale è stato Pete Lau, dirigente OPPO, che su X ha confermato il lancio globale di Find X10 Pro Max, sottolineando la presenza a bordo del nuovo chip MediaTek Dimensity 9600 Pro realizzato a 2 nanometri. Si tratta di una novità rilevante, perché finora i modelli di punta della serie Find X sono stati distribuiti principalmente sul mercato cinese.

Dimensity 9600 Pro e Laminar Flow EngineOltre al comparto fotografico, Find X10 Pro Max punta molto sull’efficienza del nuovo processore MediaTek, che promette miglioramenti su prestazioni, grafica, gaming ed elaborazione AI rispetto alla generazione precedente. Il modello introduce inoltre per la prima volta il “Laminar Flow Engine” proprietario di OPPO, una tecnologia pensata per mantenere il sistema fluido riducendo al contempo i consumi, accelerando l’apertura delle app e stabilizzando il caricamento dei contenuti quando si passa rapidamente da un’applicazione all’altra.

Cosa aspettarsi il 22 settembrepresentazione ufficiale in Cina il 22 settembre

Find X10 e Find X10 Pro Max con doppia/tripla camera da 200MP

lenti Danxia di seconda generazione e motore LUMO per luci e ombre

Find X10 Pro Max con Dimensity 9600 Pro e lancio confermato sui mercati globali

Con la conferma del lancio internazionale del Pro Max, restano da chiarire i mercati coinvolti, le finestre di disponibilità e i prezzi, informazioni che dovrebbero arrivare in occasione della presentazione ufficiale della serie.

OPPO Find X10 Pro Max is set to debut globally with MediaTek Dimensity 9600 Pro, featuring 2nm tech, faster performance, graphics and AI.

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OPPO ha confermato ufficialmente che il prossimo flagship Find X10 Pro Max monterà il nuovo Dimensity 9600 Pro, il SoC di punta di MediaTek. Novità ancora più rilevante, il colosso cinese ha annunciato che il modello top di gamma della serie Find, storicamente riservato al mercato cinese, arriverà per la prima volta anche a livello internazionale.

Un SoC a 2 nanometri per prestazioni ed efficienzaIl Dimensity 9600 Pro è realizzato con il processo produttivo a 2 nanometri di TSMC e Find X10 Pro Max sarà tra i primi smartphone a integrarlo. Secondo MediaTek, il nuovo chip offre un miglioramento dell’efficienza energetica multi-core fino al 61% rispetto alla generazione precedente, grazie a un’architettura All-Big-Core con due core C2-Ultra a 4,55GHz e sei core ad alte prestazioni, con un incremento complessivo delle prestazioni del 17%.

GPU e NPU potenziate per gaming e AISul fronte grafico, il nuovo G2-Ultra NX GPU introduce miglioramenti al ray tracing e supporto per la grafica neurale, con un aumento delle prestazioni sostenute fino al 27% nei carichi di lavoro prolungati, particolarmente utile durante le sessioni di gioco più lunghe. Anche l’intelligenza artificiale beneficia di una doppia NPU, una ad alte prestazioni e una a basso consumo: la prima velocizza del 51% l’elaborazione dei modelli linguistici di grandi dimensioni, mentre la seconda migliora l’efficienza energetica del 40%.

Laminar Flow Engine, la tecnologia sviluppata con MediaTekFind X10 Pro Max sarà anche il primo smartphone a integrare Laminar Flow Engine, una tecnologia sviluppata congiuntamente da OPPO e MediaTek pensata per mantenere la reattività del sistema riducendo al contempo i consumi, con benefici concreti sulla velocità di apertura delle app e sulla fluidità durante la navigazione di grandi quantità di foto.

L’espansione internazionale della serie Find rappresenta la notizia più significativa per il pubblico europeo: dopo anni in cui il modello Pro Max restava appannaggio del solo mercato cinese, OPPO sembra ora intenzionata a portare il proprio flagship più ambizioso anche sui mercati globali, Italia inclusa. Non resta che attendere le prove sul campo per capire quanto le prestazioni dichiarate da MediaTek si tradurranno in un’esperienza d’uso realmente superiore.

I primi dati sulle prestazioni del Dimensity 9600 Pro, il nuovo chipset a 2 nanometri di MediaTek, stanno facendo discutere. Se da un lato l’azienda taiwanese rivendica un salto generazionale importante, dall’altro un’analisi più attenta dei confronti su Geekbench 6 diffusi da MediaTek solleva più di un dubbio sulla reale entità del miglioramento dichiarato.

Dimensity 9600 Pro contro Apple A20 ProSecondo i dati forniti da MediaTek, il Dimensity 9600 Pro ottiene un punteggio single-core di 4.276 e multi-core di 12.650. Il confronto con l’A20 Pro di Apple, che si ferma a 4.725 punti in single-core ma 12.575 in multi-core, mostra un quadro misto: Apple resta nettamente avanti sul fronte single-core, mentre MediaTek riesce a superare, seppur di poco, il rivale nel multi-core.

Un confronto generazionale che desta perplessitàIl punto controverso riguarda però i dati usati da MediaTek per il confronto con il precedente Dimensity 9500: nel nuovo materiale, il chip dello scorso anno viene accreditato di un punteggio single-core di 3.666 e multi-core di 11.014. Nei dati diffusi da MediaTek stessa nel 2025, però, il Dimensity 9500 otteneva 4.007 punti in single-core su Geekbench 6.4, un valore superiore di circa l’8,5% rispetto a quello ora utilizzato come riferimento.

Questa discrepanza fa apparire il salto generazionale più ampio di quanto sarebbe altrimenti: sulla base dei nuovi dati, il Dimensity 9600 Pro risulterebbe più veloce del 17% in single-core e del 15% in multi-core rispetto al Dimensity 9500, percentuali che andrebbero riviste al ribasso utilizzando il punteggio originale del 2025.

Attenzione alle condizioni di testVa inoltre considerato che i benchmark diffusi dai produttori di chip vengono spesso ottenuti in condizioni di raffreddamento ottimali, ben diverse da quelle di uno smartphone reale con vincoli di spazio, dissipazione e consumi. Geekbench 6 è un test relativamente breve, che tende a favorire i chip capaci di mantenere clock elevati per pochi secondi senza incorrere in throttling termico.

Il Dimensity 9600 Pro resta comunque un SoC dalle potenzialità molto elevate, forte del nuovo processo a 2 nanometri e di un risultato multi-core che, seppur di misura, supera quello di Apple A20 Pro. Tuttavia, alla luce della discrepanza sui dati di confronto generazionale, sarà necessario attendere i benchmark sugli smartphone reali prima di poter valutare con certezza il reale salto prestazionale rispetto alla generazione precedente.

Per anni MediaTek è stata associata quasi esclusivamente ai chip economici, la scelta di ripiego per gli smartphone Android più accessibili. Negli ultimi quattro anni, però, l’azienda taiwanese ha ribaltato completamente questa percezione, diventando un nome di riferimento anche nella fascia alta del mercato.

Una strategia di brand divisa in due lineeSecondo un’analisi del sito 91mobiles, la svolta è arrivata con una precisa scelta di posizionamento: da un lato la serie Dimensity 8000, destinata alla fascia alta-media e diventata un punto di riferimento per gli smartphone da gaming, dall’altro la serie Dimensity 9000, pensata esclusivamente per i top di gamma senza compromessi.

Il vero banco di prova per la serie 9000 è stato conquistare la fiducia dei produttori: la svolta è arrivata con la partnership con vivo, che ha adottato il primo Dimensity 9000 sul flagship vivo X80, dimostrando che MediaTek poteva competere anche ai vertici del mercato. Da lì, l’adozione da parte di altri marchi è cresciuta rapidamente.

Quattro anni di crescita costanteTra il 2022 e il 2026, l’adozione dei chip Dimensity da parte dei principali produttori Android è cresciuta in modo costante:

2022 – Dimensity 9000: debutto su vivo X80

2023 – Dimensity 8200/9200: adottati da vivo e OPPO

2024 – Dimensity 8300/9300: arrivo anche su Samsung (tablet di fascia alta), OnePlus e realme, con il design “All Big Core”

2025 – Dimensity 8400/9400: diffusione su smartphone da fotografia e gaming ad alte prestazioni

2026 – Dimensity 8500/9500/9500s: diventati lo standard su numerosi top di gamma globali, con particolare attenzione all’IA on-device

Meno calore, prestazioni grafiche più costantiUno dei punti di forza individuati nell’analisi riguarda l’approccio di MediaTek al tema del surriscaldamento. Invece di puntare su picchi di frequenza elevati per ottenere punteggi migliori nei benchmark, un metodo che porta rapidamente al thermal throttling durante il gioco, l’azienda ha scelto di costruire motori grafici più ampi ed efficienti a frequenze più basse. Il risultato, secondo il report, è la possibilità di mantenere framerate stabili tra 60 e 120 fps anche dopo oltre un’ora di gioco intenso, con il Dimensity 9500 che offrirebbe efficienza superiore alla concorrenza Snapdragon anche nel ray tracing.

Anche la fotografia non è più un punto deboleMediaTek ha lavorato anche sull’elaborazione delle immagini, aggiornando la propria tecnologia Imagiq per gestire scatti multi-esposizione senza ritardo dell’otturatore e correzioni AI in tempo reale su soggetto e sfondo. Le collaborazioni con marchi fotografici storici, come vivo con ZEISS, Xiaomi con Leica e OPPO con Hasselblad, hanno contribuito a rendere i chip Dimensity affidabili anche per gli scatti notturni e i ritratti, cancellando i dubbi che un tempo circondavano le capacità fotografiche dei suoi processori. Con il prossimo Dimensity 9600 Pro alle porte, MediaTek si presenta ormai come prima scelta per molti produttori Android di fascia alta, non più come semplice alternativa economica.

Acer ha lanciato negli Stati Uniti l’Iconia Duo D12, un tablet Android da 12,2 pollici pensato per chi cerca un grande schermo abbinato a un prezzo contenuto. Il dispositivo, proposto a 349,99 dollari, include di serie tastiera e pennino, rendendolo utilizzabile anche come un piccolo notebook.

Display da 12,2 pollici a 90 Hz in formato 3:2Il pannello è un IPS LCD con risoluzione 2.400×1.600 pixel, rapporto d’aspetto 3:2 e refresh rate a 90 Hz. Non si tratta di un pannello OLED, ma la configurazione risulta comunque adatta a un uso quotidiano fatto di navigazione web, streaming video e produttività leggera.

La scocca è realizzata in lega di alluminio, con uno spessore di circa 7,5 mm e un peso di circa 730 grammi. Nonostante le dimensioni contenute, il tablet integra una batteria da 8.000 mAh che, secondo Acer, garantisce fino a 10 ore di autonomia.

Helio G99, 4 GB di RAM e Android 16Il cuore del dispositivo è il MediaTek Helio G99, prodotto con processo a 6 nm, affiancato da 4 GB di RAM LPDDR4 e 128 GB di storage UFS espandibile tramite microSD. Si tratta di prestazioni più contenute rispetto ai modelli superiori della gamma Iconia Duo, come S14 e S12, equipaggiati con chip Dimensity, ma sufficienti per un uso quotidiano orientato a video e navigazione.

Il tablet arriva con Android 16 preinstallato, una fotocamera anteriore da 5 MP e una posteriore da 8 MP, connettività Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2, oltre a una porta USB Type-C.

Tastiera magnetica e pennino inclusi nel prezzoIl vero punto di forza dell’Iconia Duo D12 è però la dotazione: nel prezzo di 349,99 dollari sono compresi una tastiera magnetica con collegamento a pin pogo, una cover folio che funge anche da supporto, e un pennino attivo con il proprio alloggiamento dedicato.

Display: 12,2″ IPS, 2.400×1.600 px, formato 3:2, 90 Hz

Processore: MediaTek Helio G99 (6 nm), 4 GB RAM, 128 GB storage espandibile

Sistema operativo: Android 16

Batteria: 8.000 mAh, fino a 10 ore di autonomia dichiarata

In dotazione: tastiera magnetica, cover folio, pennino attivo

Prezzo: 349,99 dollari

Rimuovendo la tastiera, l’Iconia Duo D12 torna a comportarsi come un normale tablet Android, mentre agganciandola si trasforma in un dispositivo più vicino a un notebook economico. Negli Stati Uniti il tablet è disponibile anche su Amazon allo stesso prezzo, anche se al momento risulta temporaneamente esaurito. Non ci sono ancora indicazioni su un eventuale arrivo del modello in Europa o in Italia.

MediaTek presenterà ufficialmente il 15 settembre 2026 il suo nuovo chip di punta, Dimensity 9600. Accanto al modello standard è attesa anche una variante Pro, che secondo le prime indiscrezioni adotterebbe il processo produttivo a 2 nanometri di TSMC, un salto tecnologico significativo per la fascia più alta degli smartphone Android.

Dimensity 9600 Pro punta sui 2 nanometriLa data del 15 settembre è stata anticipata dal leaker Abhishek Yadav su X, mentre le specifiche ufficiali complete sono attese direttamente da MediaTek nei giorni successivi alla presentazione. Al momento circolano già alcuni dettagli tecnici: la variante Pro, realizzata a 2 nanometri, adotterebbe una configurazione CPU a 8 core con due core prime da 4,55 GHz, tre core performance da 4,35 GHz e tre core efficienti da 3,10 GHz, abbinati a una GPU Mali-G2 Ultra NX MC12. Numeri che, se confermati, indicherebbero frequenze di clock particolarmente elevate oltre ai benefici energetici tipici del nuovo processo produttivo.

Il modello standard resta sui 3 nanometriIl Dimensity 9600 “base” verrebbe invece prodotto con il processo a 3 nanometri di TSMC. Dividere la stessa famiglia di chip su due nodi produttivi differenti sembra rispondere a una precisa strategia commerciale: riservare la variante Pro a 2nm agli smartphone di fascia più alta, mentre il modello standard a 3nm sarebbe destinato a dispositivi che puntano su un migliore equilibrio tra prestazioni e prezzo. Il processo a 3nm non è comunque sinonimo di prestazioni scadenti, ma il divario in termini di efficienza energetica e potenza di calcolo rispetto alla variante Pro a 2nm potrebbe risultare comunque percepibile.

Come Qualcomm, anche MediaTek punta su due variantiLa scelta di affiancare al modello standard una variante Pro rappresenta una novità significativa per MediaTek, che finora ha proposto quasi sempre un solo chip di punta per generazione. Il 2026, però, sembra essere l’anno in cui anche i produttori di SoC scelgono di differenziare maggiormente l’offerta: anche Qualcomm, con lo Snapdragon 8 Elite Gen 6, dovrebbe seguire una strategia analoga, proponendo una variante Pro caratterizzata dal supporto alla memoria LPDDR6 per gli smartphone di fascia più alta.

Questa doppia offerta permetterebbe ai produttori di smartphone di scegliere il chip più adatto in base al posizionamento di prezzo e al segmento di mercato a cui si rivolgono. I dettagli definitivi sulla famiglia Dimensity 9600 arriveranno con la presentazione ufficiale del 15 settembre, quando si scoprirà con precisione quanto la variante Pro a 2nm riuscirà a distanziarsi, in termini di prestazioni ed efficienza, dal modello standard a 3nm.

Nuovi rumor arrivano sulla serie Xiaomi 18T, la prossima generazione di smartphone di fascia medio-alta del produttore cinese. Secondo un leaker attivo su X, Xiaomi starebbe valutando l’adozione di un sensore principale da 200 megapixel per l’intera serie, mentre il modello di punta 18T Pro potrebbe ricevere anche un teleobiettivo e un ultragrandangolare completamente rinnovati.

Il comparto fotografico del 18T Pro punta tutto sul rinnovamentoSecondo le informazioni diffuse dal leaker Tech Home, il modello Xiaomi 18T Pro non si limiterebbe a un semplice salto di risoluzione sulla fotocamera principale. Il teleobiettivo e l’ultragrandangolo verrebbero infatti equipaggiati con sensori di nuova generazione, suggerendo un aggiornamento complessivo dell’intero sistema fotografico piuttosto che il potenziamento di un singolo modulo. Se confermato, questo approccio permetterebbe al 18T Pro di migliorare sensibilmente sia gli scatti in zoom che quelli grandangolari, e non solo le foto standard. Al momento, però, non sono ancora trapelati i modelli specifici dei sensori coinvolti, quindi la configurazione finale potrebbe ancora cambiare.

Chipset MediaTek differenziati tra 18T e 18T ProSul fronte delle prestazioni, la stessa fonte indica che la serie 18T adotterà chipset MediaTek differenziati per posizionamento. Il modello Pro potrebbe montare il Dimensity 9600M oppure il Dimensity 9500+, mentre la versione standard 18T si affiderebbe al più contenuto Dimensity 8600. Si tratterebbe quindi della classica strategia a due livelli, con il Pro orientato verso le massime prestazioni e il modello base pensato per contenere i costi. Resta da chiarire quale dei due chipset di fascia alta verrà effettivamente scelto per il Pro, dato che le sigle circolate potrebbero ancora riferirsi a versioni in fase di sviluppo.

Verso il supporto FeliCa per il mercato giapponeseParallelamente alle indiscrezioni sulla fotocamera, sono emersi anche dettagli sulla versione della serie 18T destinata al mercato giapponese. Il modello 18T Pro con sigla terminante in “R”, riservato al Giappone, risulterebbe già passato attraverso le certificazioni locali e includerebbe il supporto a FeliCa, lo standard di pagamento contactless molto diffuso nel paese. Xiaomi ha già ampliato negli ultimi anni la propria offerta di modelli compatibili con FeliCa in Giappone, e un eventuale supporto anche sul 18T Pro rafforzerebbe ulteriormente questa strategia.

Tra fotocamera da 200MP, chipset MediaTek di fascia alta e possibile supporto FeliCa per il Giappone, la serie Xiaomi 18T Pro si candida a essere uno dei modelli più interessanti della prossima generazione Xiaomi. Trattandosi ancora di indiscrezioni non confermate ufficialmente, non resta che attendere ulteriori conferme nelle prossime settimane.

Il prossimo chip di punta di MediaTek, il Dimensity 9600 Pro, è tornato a farsi vedere su Geekbench, questa volta abbinato a un Vivo X500 Pro Max. Il nuovo test ha registrato un punteggio di 4.137 punti in single-core e 12.751 in multi-core, un netto miglioramento rispetto al passaggio precedente sulla stessa piattaforma. Il confronto con il Dimensity 9500 suggerisce inoltre un incremento delle prestazioni CPU di circa il 30%.

Punteggi in netto miglioramento rispetto al test precedenteIl chip individuato nel database di Geekbench porta la sigla MT6995, attribuita al Dimensity 9600 Pro. Il dispositivo di test, un Vivo X500 Pro Max con 16GB di RAM, aveva già fatto la sua comparsa alcune settimane fa con punteggi decisamente più contenuti: 2.653 punti in single-core e 7.516 in multi-core. Il nuovo passaggio mostra quindi un salto sostanziale in entrambe le metriche. Le differenze tra i due test potrebbero dipendere da variazioni nell’ambiente di prova o nel software utilizzato, quindi non è possibile considerare l’incremento come un miglioramento reale delle prestazioni del chip in sé. Resta comunque il fatto che il Dimensity 9600 Pro dimostra di poter raggiungere punteggi CPU molto elevati.

Primo chip MediaTek a 2nmIl listing conferma anche la configurazione della CPU, rimasta invariata rispetto alla precedente comparsa: tre core a 3,10GHz, tre core a 4,35GHz e due core ad alte prestazioni fino a 4,55GHz, affiancati da una GPU ARM Mali-G2-Ultra-NX MC12. Il Dimensity 9600 Pro dovrebbe essere presentato ufficialmente da MediaTek entro il mese, e sarà il primo chip dell’azienda realizzato con processo produttivo a 2nm, un salto tecnologico che promette benefici sia in termini di prestazioni che di efficienza energetica. Il nuovo chip andrà a competere con le prossime piattaforme di fascia alta della concorrenza, tra cui l’Apple A20 Pro e lo Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 di Qualcomm.

Fino al 30% in più rispetto al Dimensity 9500Confrontando il nuovo punteggio con quelli tipici del Dimensity 9500, il Dimensity 9600 Pro potrebbe offrire un incremento delle prestazioni CPU di circa il 30%. Va sottolineato che le condizioni esatte in cui è stato condotto il benchmark non sono note, e che i risultati potrebbero variare una volta disponibili i dispositivi finali con software ottimizzato. Detto questo, il salto rispetto al test precedente non passa inosservato. Con Vivo e OPPO attesi tra i primi produttori a integrare il nuovo chip nei rispettivi top di gamma, l’attenzione sui benchmark reali crescerà ulteriormente dopo la presentazione ufficiale.

Il prossimo OPPO Find X10, atteso in Cina entro la fine del mese, è apparso su Geekbench in una configurazione che conferma diversi dettagli tecnici del dispositivo. Il test mostra 16GB di RAM, Android 17 come sistema operativo e un chipset MediaTek ancora non annunciato ufficialmente, siglato MT6993.

Tutti gli indizi puntano al Dimensity 9500Il dispositivo individuato nel database porta la sigla PMW110, già associata al Find X10 standard in precedenti passaggi nei database di certificazione. La configurazione registrata prevede 16GB di RAM e Android 17, con il processore MediaTek MT6993 composto da quattro core a 2,70GHz, tre core a 3,50GHz e un core principale a 4,21GHz, affiancato da una GPU Mali-G1-Ultra MC12. Questa configurazione corrisponde molto da vicino a quella del Dimensity 9500, il chip di punta di MediaTek realizzato con processo produttivo a 3nm e lanciato nel corso del 2025, rendendo quindi molto probabile la sua presenza a bordo del nuovo Find X10.

Punteggi Geekbench intorno ai 3.400 e 11.000 puntiIl dispositivo testato ha registrato circa 3.400 punti in single-core e circa 11.000 punti in multi-core. Trattandosi presumibilmente di un’unità ancora in fase di sviluppo, e non della versione software definitiva, è probabile che i punteggi finali cambino con l’ottimizzazione del software in vista del lancio commerciale. Ciò detto, la comparsa su Geekbench permette già di delineare con buona precisione il profilo prestazionale del Find X10, grazie alla conferma delle frequenze di clock e della configurazione della GPU.

L’intera serie Find X10 attesa entro fine meseOltre al modello standard, anche il Find X10 Pro Max è stato recentemente individuato su Geekbench con un chipset diverso, a conferma della differenziazione prevista tra i vari modelli della gamma. Secondo alcune indiscrezioni, la serie potrebbe includere anche un modello più accessibile, il Find X10E, anche se non è ancora chiaro se verrà presentato nello stesso momento degli altri due. OPPO dovrebbe svelare ufficialmente la serie Find X10 in Cina entro la fine del mese, e l’apparizione su Geekbench conferma che i preparativi per il lancio sono ormai nella fase finale. Nelle prossime settimane sono attesi ulteriori dettagli su display, fotocamere e capacità della batteria.

In vista di IFA 2026, in programma a Berlino dal 4 settembre, Oukitel ha presentato due nuovi smartphone rugged: il WP600, orientato al gaming, e il WP70 Ultra, che punta tutto su una batteria monstre da 16.000 mAh. Entrambi condividono l’anima robusta tipica della gamma WP, ma con caratteristiche molto diverse tra loro.

WP600: gaming rugged con doppia ventolaIl WP600 è pensato per chi cerca un rugged phone senza rinunciare alle prestazioni in gioco. La scocca gialla e nera, impreziosita da luci RGB personalizzabili e inserti metallici, si distingue dai rugged più tradizionali, mentre le certificazioni IP68, IP69K e MIL-STD-810H garantiscono resistenza ad acqua, polvere e urti.

Sotto la scocca trova posto un chipset MediaTek Dimensity 8300, affiancato da un sistema di raffreddamento attivo a doppia ventola pensato per mantenere stabili le prestazioni durante sessioni di gioco prolungate o con emulatori. Mancano invece i tasti dorsali tipici dei gaming phone: l’accento è più sulla robustezza e sul raffreddamento che sull’ergonomia da controller.

Batteria da 10.000 mAh con ricarica rapida a 45W

Fino a 24 GB di RAM e 1 TB di storage

Display FHD+ da 6,8 pollici a 120 Hz

Fotocamera principale da 108 MP, supporto eSIM

Interruttore privacy per disattivare insieme fotocamera, microfono e GPS

WP70 Ultra: 16.000 mAh nel rugged “più sottile” della categoriaIl WP70 Ultra fa invece della batteria il proprio biglietto da visita: 16.000 mAh di capacità, realizzati con tecnologia agli ioni di litio al silicio-carbonio, sempre più diffusa tra gli smartphone di ultima generazione. Oukitel lo definisce il rugged “più sottile” della categoria con questa capacità di batteria, anche se uno spessore di 16,4 mm resta comunque notevole rispetto a uno smartphone tradizionale.

Il display è un pannello OLED da 6,78 pollici a 120 Hz, con ricarica cablata da 66W. Il chipset è un Dimensity 7200, affiancato da una fotocamera principale da 108 MP, una fotocamera per la visione notturna da 64 MP e una funzione di termocamera. Il corpo, nero come base, è disponibile con accenti verde, arancione e viola.

Due strade diverse, stesso DNA ruggedWP600 punta su prestazioni di gioco e raffreddamento attivo, mentre WP70 Ultra fa dell’autonomia estrema il proprio punto di forza. Prezzo e disponibilità non sono ancora stati annunciati, ma entrambi i modelli dovrebbero essere esposti a IFA 2026, dove sarà possibile valutarne da vicino ingombri, peso e reale efficacia del sistema di raffreddamento.

Un prototipo del futuro Vivo X500 Pro Max è comparso su Geekbench equipaggiato con un SoC MediaTek non ancora annunciato ufficialmente, che alcune indiscrezioni identificano come il possibile Dimensity 9600 Pro.

Configurazione a 8 core e frequenze elevateIl dispositivo testato, identificato dal codice modello V2610, monta una CPU a 8 core organizzata in configurazione 2+3+3: due core ad alte prestazioni fino a 4,55GHz, tre core intermedi fino a 4,35GHz e tre core efficienti fino a 3,10GHz. Il test ha registrato 2.653 punti in single-core e 7.516 in multi-core, ma il chip risultava limitato a 2,8GHz durante la prova: un dato che rende questi punteggi non rappresentativi delle reali prestazioni del processore.

Le stime una volta a pieno regimeSecondo alcune proiezioni, una volta sbloccato alle frequenze piene il chip potrebbe raggiungere circa 4.200-4.300 punti in single-core e 12.000-12.500 punti in multi-core su Geekbench 6. Dal test emerge inoltre una memoria disponibile di circa 11GB, il che lascia ipotizzare una variante con 12GB di RAM complessivi. Va ricordato che, trattandosi di un chip non ancora confermato ufficialmente da MediaTek, tutte queste informazioni vanno considerate con cautela.

Una fotocamera da 200MP e batteria monstreAl di là del chipset, Vivo X500 Pro Max si preannuncia come un flagship di alto livello: le indiscrezioni parlano di un display LTPO 2K da 6,85 pollici con refresh rate fino a 144Hz, di una fotocamera principale Sony da 50MP con sensore LOFIC e di un teleobiettivo periscopico da 200MP. Sul fronte energetico, si ipotizza una batteria da circa 8.000 mAh con ricarica rapida cablata da 90W.

Vivo X500 Pro Max dovrebbe essere presentato a settembre 2026: se le indiscrezioni sul chip MediaTek dovessero confermarsi, nelle prossime settimane potrebbero emergere ulteriori dettagli sia sul nuovo SoC che sullo smartphone stesso.

Mentre MediaTek e Xiaomi lavorano ai loro prossimi chip di fascia altissima, una fonte inaspettata ha fornito nuovi indizi sulle rispettive GPU: i file interni di Genshin Impact. All’interno della lista di compatibilità Vulkan del popolare gioco per Android sono stati individuati nomi di GPU non ancora annunciate ufficialmente, che sembrano essere destinate proprio al futuro Dimensity 9600 Pro e al chip proprietario Xiaomi XRing O3.

Una lista Vulkan piena di indiziLa lista in questione elenca le GPU supportate dalle API Vulkan utilizzate dal gioco. Accanto a nomi già noti, come l’Adreno 829 dello Snapdragon 8 Gen 5, la Mali-G1-Ultra della serie Dimensity 9500 e la Xclipse 960 dell’Exynos 2600 di Samsung, compaiono anche le sigle Adreno 845 e Adreno 850, verosimilmente legate al futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 atteso a settembre.

Mali-G2-Ultra-NX: la nuova generazione ArmA catturare l’attenzione sono soprattutto due nomi inediti, Mali-G2-Ultra-NX MC12 e Mali-G2-Ultra-NX MC16, che sembrano rappresentare l’evoluzione dell’attuale Mali-G1-Ultra e suggeriscono l’arrivo di una nuova architettura grafica firmata Arm.

Secondo le prime indiscrezioni, la variante MC12 sarebbe destinata al prossimo Dimensity 9600 Pro di MediaTek, che manterrebbe il numero di core rispetto alla generazione attuale puntando invece su un’architettura rinnovata. La variante MC16, più potente, sarebbe invece riservata al chip proprietario Xiaomi XRing O3, in continuità con la scelta della generazione precedente XRing O1, che già montava una GPU Immortalis-G925 a 16 core.

Processi produttivi diversi per i due chipUn altro aspetto interessante riguarda la produzione dei due chip, che secondo le indiscrezioni avverrebbe con processi differenti: nodo N2P di TSMC per il Dimensity 9600 Pro e nodo N3P per l’XRing O3. Una differenza che potrebbe tradursi in prestazioni ed efficienza energetica diverse tra i due chip, nonostante il debutto pressoché contemporaneo.

Mali-G2-Ultra-NX MC12: attesa sul Dimensity 9600 Pro

Mali-G2-Ultra-NX MC16: attesa sull’Xiaomi XRing O3

Dimensity 9600 Pro prodotto con nodo TSMC N2P

XRing O3 prodotto con nodo TSMC N3P

Nella lista compare anche una terza sigla ancora più misteriosa, Mali-TMAX-Immortalis MC16, mai citata nella documentazione ufficiale di Arm. Trattandosi di dati estratti da un’app di gioco e non di annunci ufficiali dei produttori, resta da vedere se nomi e specifiche corrisponderanno effettivamente ai prodotti finali, ma l’indizio conferma che lo sviluppo dei prossimi chip di punta per Android procede a ritmo sostenuto.