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A poche ore dalla presentazione ufficiale, attesa per il 25 agosto, sono trapelati in rete i primi dati sull’autonomia del nuovo Xperia 10 VIII, il medio di gamma di Sony. I numeri, attribuiti a un test del noto sito GSMArena, mostrano un quadro a due velocità: miglioramenti significativi in alcuni scenari d’uso, ma un incremento complessivo piuttosto contenuto rispetto al modello precedente.

Autonomia complessiva: solo mezz’ora in più rispetto a Xperia 10 VIISecondo le immagini circolate online, la resistenza complessiva della batteria di Xperia 10 VIII si attesterebbe a 13 ore e 26 minuti, contro le 12 ore e 57 minuti registrate dal precedente Xperia 10 VII. Un progresso modesto, che non stupisce considerando che entrambi i modelli montano una batteria da 5.000 mAh e, stando ai benchmark circolati finora, lo stesso processore Snapdragon 6 Gen 3.

Video: il vero punto di forza del nuovo modelloIl dato più interessante riguarda la riproduzione video, dove Xperia 10 VIII segnerebbe un balzo importante: 21 ore e 58 minuti, contro le 17 ore e 4 minuti del modello precedente, per un miglioramento di quasi il 30%. Per chi utilizza lo smartphone prevalentemente per guardare contenuti in streaming, si tratterebbe di un vantaggio tutt’altro che marginale.

Navigazione web, chiamate e giochi in leggero caloNon tutti gli scenari d’uso raccontano però la stessa storia. Nella navigazione web, Xperia 10 VIII si fermerebbe a 31 ore e 55 minuti, contro le 34 ore e 57 minuti del predecessore, mentre anche i test di chiamata e di gioco mostrerebbero risultati leggermente inferiori. Il quadro complessivo suggerisce quindi un’ottimizzazione mirata soprattutto al consumo multimediale, più che un miglioramento generalizzato dell’efficienza energetica.

Dettagli in arrivo con la presentazione ufficialeGSMArena ha spesso pubblicato recensioni approfondite dei modelli Xperia a ridosso della loro presentazione ufficiale, e non è escluso che i dati circolati in queste ore facciano parte di materiale predisposto per la pubblicazione dopo il lancio del 25 agosto. Con chipset e design che sembrano ricalcare da vicino il modello precedente, l’autonomia, e in particolare le prestazioni in ambito video, potrebbe rivelarsi uno dei pochi reali elementi di distinzione tra Xperia 10 VIII e il suo predecessore.

Il futuro chipset di punta di Samsung, l’Exynos 2700, continua a far parlare di sé. Dopo essere ricomparso su Geekbench AI con un clock decisamente più alto rispetto ai test precedenti, il SoC sarebbe protagonista anche di test interni che, secondo alcune fonti coreane, lo vedrebbero superare il prossimo Snapdragon 8 Elite Gen 6 di Qualcomm, inclusa la variante Pro.

Su Geekbench AI spunta un clock di 4,24GHzIl chip, identificato con il nome in codice “S5E9975” su un dispositivo di riferimento per ingegneri Samsung, sarebbe collegato proprio all’Exynos 2700, con una GPU Xclipse 970 a bordo. Nei test su Geekbench AI, il chip ha ottenuto 4.250 punti in precisione singola, 6.090 in mezza precisione e 6.648 nel test di quantizzazione, con una configurazione a 10 core suddivisi in quattro cluster: il core più performante raggiungerebbe i 4,24GHz, un salto netto rispetto ai 2,88GHz massimi registrati a gennaio sullo stesso chip. Va sottolineato che si tratta di un dispositivo di sviluppo, e non è detto che le stesse frequenze vengano confermate sul prodotto finale.

Test interni: CPU fino al 19% più veloce di Snapdragon 8 Elite Gen 6Secondo quanto riportato dal leaker Ice Universe, citando media coreani, test interni condotti da Samsung su Geekbench 6.5 mostrerebbero l’Exynos 2700 superare del 19% la versione standard dello Snapdragon 8 Elite Gen 6 nel multi-core, e del 9,5% la variante Pro. Numeri che, se confermati sul prodotto commerciale, segnerebbero un ritorno di competitività per i chip Exynos dopo generazioni in cui il confronto con Qualcomm è spesso stato sfavorevole.

GPU e AI: il vero vantaggio a basso consumoIl dato forse più interessante riguarda l’efficienza: a parità di picco prestazionale sulla GPU (circa il 5% in più rispetto alla variante Pro), con un limite di consumo di 2,5W il vantaggio salirebbe al 24% rispetto allo Snapdragon 8 Elite Gen 6 standard e al 22% rispetto alla versione Pro. Anche sul fronte AI, con il modello linguistico Llama 3.1 8B, Exynos 2700 avrebbe generato risposte il 18% più velocemente, con un consumo di corrente di 161mA contro i 185mA della variante Pro Qualcomm, circa il 12,7% in meno.

Cosa significa per Galaxy S27Attualmente, nella serie Galaxy S26, Samsung utilizza Exynos 2600 su S26 e S26+, riservando lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 al modello Ultra. Se le prestazioni di Exynos 2700 dovessero essere confermate, Samsung potrebbe ampliare l’adozione del proprio chip anche al modello Ultra della prossima serie Galaxy S27, riducendo la dipendenza da Qualcomm e i relativi costi di approvvigionamento. Va ricordato che si tratta ancora di dati preliminari, riferiti a chip in fase di sviluppo e test interni: solo con il lancio dei prodotti finali si potrà verificare se il vantaggio dichiarato reggerà anche nell’uso reale, dove contano soprattutto gestione del calore e stabilità delle prestazioni nel tempo.

Qualcomm ha svelato la denominazione ufficiale della sua prossima generazione di SoC di punta per Android: Snapdragon 8 Elite Gen 6 e Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Entrambi i chip dovrebbero essere realizzati con processo produttivo a 2nm, e la presentazione ufficiale è attesa a settembre in occasione dello Snapdragon Summit.

Due chip, due sigle: SM8950 e SM8975Secondo quanto emerso, lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 corrisponde alla sigla interna SM8950, mentre la variante superiore Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 è identificata come SM8975. Il primo si posizionerà come il nuovo standard di fascia alta, mentre l’Extreme rappresenterà un gradino ulteriore, riservato ai modelli più premium.

Il primo Snapdragon 8 a 2nmL’aspetto più rilevante è che si tratterebbe della prima generazione della serie Snapdragon 8 realizzata con un processo produttivo a 2 nanometri, un salto che dovrebbe tradursi in prestazioni superiori e consumi più contenuti rispetto alla generazione precedente. Al momento, però, non sono ancora noti i dettagli su configurazione di CPU e GPU, frequenze di clock e prestazioni IA, così come resta da capire quanto marcato sarà il divario tra la versione standard e quella Extreme.

Debutto allo Snapdragon Summit del 22-24 settembreQualcomm terrà il suo Snapdragon Summit dal 22 al 24 settembre alle Hawaii, e sarà molto probabilmente in quella sede che verranno annunciati ufficialmente i due nuovi chip. Una volta presentati, i due SoC dovrebbero iniziare a comparire a bordo dei flagship Android del 2027, con Xiaomi tra i produttori più rapidi a integrare le nuove piattaforme Qualcomm nei propri top di gamma: non a caso, l’attenzione è già puntata su quale dei due chip equipaggerà la futura serie Xiaomi 18 Pro.

Cosa aspettarsi dalla variante ExtremeIl nome "Elite Extreme" lascia intuire un ulteriore step di potenza rispetto allo Snapdragon 8 Elite Gen 6 standard, probabilmente con CPU, GPU e motore IA ancora più spinti. Indiscrezioni precedenti avevano già parlato di una possibile tecnologia di raffreddamento HPB in stile Samsung e del supporto alla memoria LPDDR6, elementi che la nuova denominazione sembra ora confermare almeno in parte. Solo i benchmark reali, però, potranno dire quanto il salto ai 2nm si tradurrà in un reale guadagno di efficienza ed prestazioni.

Xiaomi si prepara a introdurre per la prima volta un modello Pro Max nella serie Redmi Note, ma con una scelta hardware che potrebbe spiazzare più di un appassionato. Secondo le indiscrezioni più recenti, il Redmi Note 17 Pro Max monterebbe infatti uno Snapdragon 6 Gen 5, un chip che si colloca al di sotto della serie Snapdragon 7 utilizzata finora sui modelli di punta della gamma Note. Il Redmi Note 17 arriverà comunque ufficialmente anche in Italia, rendendo la questione di sicuro interesse per il pubblico locale.

Un chip di fascia inferiore per il modello di puntaIl Redmi Note 17 Pro Max debutterà il 27 agosto in Malesia, segnando la prima volta in cui Xiaomi introduce un modello Pro Max nella serie Note. Fino a oggi, i vertici della gamma erano sempre stati equipaggiati con i chip più performanti disponibili, ma se le indiscrezioni fossero confermate lo Snapdragon 6 Gen 5 rappresenterebbe una svolta piuttosto inattesa, trattandosi di una serie gerarchicamente inferiore rispetto agli Snapdragon 7 montati sui predecessori.

Negli ultimi anni la serie Redmi Note ha visto una costante crescita della potenza dei chip impiegati: il Redmi Note 12 Turbo montava lo Snapdragon 7+ Gen 2, il Note 14 Pro+ lo Snapdragon 7s Gen 3 e il Note 15 Pro+ lo Snapdragon 7s Gen 4. Un eventuale passaggio allo Snapdragon 6 Gen 5 sul nuovo modello di punta rappresenterebbe quindi un’inversione di tendenza piuttosto marcata.

Snapdragon 6 Gen 5 non significa per forza prestazioni inferioriVa precisato che il nome della serie non è di per sé garanzia delle prestazioni reali. Qualcomm ha più volte dimostrato come, generazione dopo generazione, i chip di fascia media possano avvicinarsi o addirittura superare, in specifici scenari d’uso, modelli nominalmente superiori ma più datati. Sarà quindi fondamentale attendere i benchmark ufficiali per capire come si comporterà davvero il nuovo Redmi Note nell’uso quotidiano.

Cosa aspettarsi dal debutto del 27 agostoIn attesa della presentazione ufficiale in Malesia, non resta che attendere ulteriori conferme sulle specifiche complete del Redmi Note 17 Pro Max. Se la scelta dello Snapdragon 6 Gen 5 dovesse essere confermata, Xiaomi dovrà probabilmente puntare su altri elementi, come fotocamera, batteria o display, per giustificare il posizionamento premium del nuovo modello Pro Max all’interno della gamma.

Il futuro chip di punta Qualcomm, lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, sarebbe stato messo in vendita su un mercato dell’usato cinese ancora prima del suo annuncio ufficiale. Non si tratterebbe di un esemplare destinato al pubblico, bensì di un campione da test per ingegneri, ma la sua comparsa offre comunque indizi interessanti su specifiche e struttura del pacchetto prima ancora della presentazione ufficiale.

Un campione ingegneristico su XianyuIl chip è stato individuato su Xianyu, tra i più grandi marketplace dell’usato cinesi, dove un venditore di Shenzhen lo aveva messo temporaneamente in vendita. L’esemplare, con la sigla “SM8975-100-BC” riconducibile allo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, era stato desaldato da una scheda di test e proposto come campione ingegneristico, con un prezzo indicativo di 300 yuan (circa 42 dollari), soggetto comunque a trattativa.

Il venditore aveva dichiarato di disporre di più unità, destinate a un uso legato a riparazioni o rilavorazioni di chip. L’inserzione, tuttavia, è stata rimossa poco dopo la sua pubblicazione.

Verso due varianti di Snapdragon 8 Elite Gen 6?Uno degli elementi più interessanti riguarda proprio la sigla SM8975, già in precedenza associata al chip di punta di fascia più alta di questa generazione Qualcomm. L’azienda ha già lasciato intendere che, al prossimo Snapdragon Summit, non presenterà un solo modello “8 Elite” come da tradizione, ma due varianti distinte.

Lo Snapdragon Summit si terrà dal 22 al 24 settembre a Maui, alle Hawaii, quindi a più di un mese di distanza rispetto alla comparsa del chip sul marketplace cinese. Questo conferma che si tratta effettivamente di un esemplare ancora in fase di sviluppo, non destinato alla vendita al pubblico.

Cosa aspettarsi dal prossimo Snapdragon SummitCon la presentazione ufficiale ormai a poche settimane di distanza, cresce l’attesa per scoprire le specifiche definitive dello Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, chip che equipaggerà i principali flagship Android del prossimo anno, inclusi probabilmente i futuri top di gamma di Samsung, Xiaomi e OnePlus.

Android Authority ha messo alla prova il nuovo chipset Tensor G6, cuore pulsante della serie Pixel 11 di Google, con una serie di benchmark su dispositivo reale. Il verdetto è a due facce: CPU e GPU crescono in modo netto rispetto al Tensor G5 della generazione precedente, ma il distacco dai chip di punta di Snapdragon, Apple e Samsung resta ancora piuttosto marcato.

Per effettuare il test, Android Authority ha dovuto aggirare le restrizioni imposte da Google sull’esecuzione di app di benchmark tramite il Play Store, riuscendo comunque a completare le prove standard sul reale rendimento della serie Pixel 11.

CPU rinnovata, prestazioni in crescita di circa il 20%Il Tensor G6 introduce un’architettura CPU profondamente rinnovata, con una configurazione composta da un core Arm C1-Ultra a 4,11GHz, quattro core Arm C1-Pro a 3,38GHz e due core Arm C1-Pro a 2,65GHz. Rispetto al Tensor G5, il numero di core scende di un’unità, ma l’architettura compie un salto di ben due generazioni.

Nei test Geekbench 6 condotti da Android Authority, le prestazioni single-core migliorano di circa il 18% rispetto al Tensor G5, mentre quelle multi-core segnano un +21%. Numeri che, nell’uso quotidiano, garantiscono una fluidità più che sufficiente anche nei carichi di lavoro più impegnativi.

Il confronto con la concorrenza resta impietosoIl quadro cambia quando si guarda ai chip concorrenti di fascia flagship. Secondo i test di Android Authority, i modelli equipaggiati con Snapdragon superano il Pixel 11 del 37% in single-core e addirittura del 52% in multi-core. Anche l’Exynos 2600 di Samsung si dimostra superiore, con un vantaggio di circa il 50% nei test multi-core.

Single-core: +18% rispetto al Tensor G5, ma -37% rispetto ai rivali Snapdragon

Multi-core: +21% rispetto al Tensor G5, ma -52% rispetto ai rivali Snapdragon

Exynos 2600: circa +50% in multi-core rispetto al Tensor G6

Un miglioramento costante, ma non ancora sufficienteIl Tensor G6 conferma quindi un percorso di crescita costante generazione dopo generazione, ma i numeri mostrano chiaramente come Google fatichi ancora a colmare il divario con i chip di fascia più alta del settore Android. Resta da vedere se l’ottimizzazione software e le funzioni AI esclusive dei Pixel riusciranno a bilanciare, nell’esperienza reale, un gap prestazionale ancora così evidente sulla carta.

La versione globale del prossimo flagship POCO, il POCO F9 Ultra, è comparsa sul database di Geekbench, rivelando alcune delle specifiche tecniche principali del dispositivo, tra cui il chipset e la quantità di memoria RAM.

Un modello con 16GB di RAMNel database di Geekbench 7 è comparso un dispositivo con numero di modello 26077PC53G, già in precedenza associato al POCO F9 Ultra. Questa nuova comparsa rafforza ulteriormente tale ipotesi. Secondo la scheda tecnica registrata, il dispositivo monta Android 16 e dispone di circa 14,68GB di RAM disponibile, un valore che nella pratica corrisponde a un modello commerciale da 16GB di memoria.

I punteggi ottenuti sono di 2.980 per il single-core e 10.030 per il multi-core, valori molto elevati e in linea con un dispositivo di fascia flagship dotato di un chipset di alto livello.

Snapdragon 8 Elite Gen 5 quasi certoParticolarmente interessanti sono i dettagli relativi al chipset. Nella scheda Geekbench, la scheda madre è indicata con il nome in codice “canoe”, mentre il processore riporta la sigla “QTI SM8850”. La configurazione della CPU prevede otto core in totale, con sei core fino a 3,63GHz e due core fino a 4,61GHz, mentre la GPU risulta essere una Adreno 840.

Questi elementi puntano con buona probabilità verso lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 di Qualcomm, confermando che il POCO F9 Ultra si candida a diventare uno dei modelli più performanti mai realizzati dal brand nella serie F.

Certificazioni già in corso in diversi mercatiIl numero di modello 26077PC53G era già stato individuato in precedenza in diversi database di certificazione, tra cui IMEI, IMDA, TKDN, SDPPI e NCC, a conferma che il lancio globale del dispositivo si sta avvicinando rapidamente e coinvolgerà diversi mercati internazionali.

Un flagship atteso dagli appassionati AndroidCon queste specifiche, il POCO F9 Ultra si preannuncia come uno dei dispositivi più attesi dagli appassionati di prestazioni pure nel mondo Android, pronto a inserirsi in un segmento sempre più competitivo di flagship a prezzo aggressivo.

Sony sembra pronta a confermare un approccio molto conservativo per il suo prossimo smartphone di fascia media. Un dispositivo identificato come Xperia 10 VIII è comparso su Geekbench, e il dato più interessante non riguarda il punteggio ottenuto, ma il chipset che lo equipaggia: tutto lascia pensare che si tratti dello stesso Snapdragon 6 Gen 3 già visto sul modello precedente.

Un benchmark che svela più il chip che le prestazioniIl dispositivo individuato porta il codice modello XQ-GH54, coerente con la nomenclatura già osservata per la gamma Xperia 2026 (sigle che iniziano per XQ-GE e XQ-GH), e sarebbe la variante europea di Xperia 10 VIII. Nel test compaiono uno score single-core di 871 punti e uno multi-core di 3028, valori nella media per un mid-range, ma è il campo dedicato alla scheda madre e alla CPU a fare notizia.

La sigla riportata, SM6475, corrisponde infatti allo Snapdragon 6 Gen 3 di Qualcomm, lo stesso SoC a 4 nm già montato su Xperia 10 VII. Se questa configurazione dovesse essere confermata anche sul prodotto finale, Sony rinuncerebbe a un salto generazionale sul fronte del processore.

Non è la prima volta per SonyLa scelta, se confermata, non sarebbe comunque una novità assoluta per la serie: anche il passaggio da Xperia 10 IV a Xperia 10 V era avvenuto senza un aggiornamento del chipset. Diversi utenti si aspettavano invece l’arrivo dello Snapdragon 6 Gen 4, o addirittura del Gen 5, per dare una spinta più decisa alle prestazioni della fascia media del produttore giapponese.

Il rincaro della memoria potrebbe pesare sulla sceltaDietro questa apparente stagnazione tecnica potrebbe nascondersi una questione di costi. L’aumento della domanda di memoria legato alla crescita dell’intelligenza artificiale ha fatto lievitare i prezzi di RAM e storage, mettendo sotto pressione i produttori di smartphone. Per un modello di fascia media come Xperia 10 VIII, mantenere lo stesso chipset della generazione precedente potrebbe essere un modo per contenere l’aumento del prezzo finale.

Va ricordato che il dispositivo individuato su Geekbench potrebbe ancora essere un prototipo in fase di sviluppo, quindi non è escluso che le specifiche cambino prima del lancio ufficiale. Se però lo Snapdragon 6 Gen 3 dovesse essere confermato, Xperia 10 VIII rischia di offrire prestazioni molto simili al predecessore, spostando l’attenzione degli appassionati su altri fronti, come fotocamera, autonomia e display, per capire dove Sony punterà davvero a migliorare il suo prossimo mid-range.

Qualcomm ha confermato ufficialmente ciò che si vociferava da tempo: la nuova generazione di chip di punta per smartphone arriverà in due varianti distinte. Con un teaser pubblicato sui propri canali social, l’azienda ha annunciato che il prossimo Snapdragon Summit sarà il palcoscenico per la presentazione di due Snapdragon 8 Elite Gen 6.

Due chip, non uno soloIl messaggio diffuso da Qualcomm su X gioca sulle parole “Two changes the game”, “Opportunity doubled” e “Dual 8 Elites”, lasciando intendere chiaramente l’arrivo di due chipset distinti. Pur senza rivelare nomi ufficiali, le indiscrezioni circolate finora convergono su due nomi probabili: Snapdragon 8 Elite Gen 6, il modello “standard”, e Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, la variante di fascia più alta.

Fino a oggi Qualcomm non aveva mai confermato ufficialmente i dettagli della nuova generazione, ma il teaser rende ormai certo che l’azienda porterà sul mercato almeno due SoC di fascia flagship in contemporanea.

Presentazione ufficiale il 22 settembreL’appuntamento con la presentazione ufficiale è fissato per il 22 settembre, in occasione dello Snapdragon Summit 2026. Uno degli aspetti più attesi riguarda il processo produttivo: entrambi i chip dovrebbero essere realizzati a 2 nanometri, un salto rispetto agli attuali 3 nm, con benefici attesi sia in termini di prestazioni sia di efficienza energetica.

Per gli smartphone Android di fascia alta, il passaggio ai 2 nm potrebbe tradursi in un miglior equilibrio tra potenza di calcolo, gestione del calore e autonomia della batteria, tre fattori sempre più centrali nella progettazione dei top di gamma.

Il modello Pro avrebbe già superato i 4,8 milioni di punti su AnTuTuSul fronte delle prestazioni circolano già le prime indiscrezioni: secondo alcune fonti, lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro avrebbe totalizzato circa 4.835.412 punti su AnTuTu 11. Un valore che, come sempre in questi casi, va preso con cautela, dato che i benchmark dipendono molto dal raffreddamento del dispositivo, dal software utilizzato e dalle condizioni del test.

Resta ancora da capire come Qualcomm differenzierà i due modelli: oltre a CPU e GPU, le differenze potrebbero riguardare anche le capacità di elaborazione IA, la gestione della memoria e l’efficienza energetica complessiva. Il 22 settembre porterà con sé non solo i dettagli tecnici definitivi, ma anche le prime indicazioni sugli smartphone Android che monteranno questi chip, destinati a diventare il cuore della prossima generazione di flagship in arrivo nel 2027.

La prossima serie flagship di Xiaomi inizia a mostrare i primi dettagli ufficiali attraverso le certificazioni cinesi. Due dispositivi, identificati con i codici modello M154FF e M311AD, hanno ottenuto la certificazione 3C in Cina, confermando il supporto alla ricarica rapida cablata da 100W e alimentando le attese sulla nuova serie Xiaomi 18 Pro.

Due modelli, stessa ricarica rapidaSecondo le indiscrezioni, i due codici corrisponderebbero a Xiaomi 18 Pro e Xiaomi 18 Pro Max. Entrambi i modelli avevano già ottenuto in precedenza la certificazione SRRC, che aveva anticipato il supporto al 5G in banda N79 e alla connettività UWB (Ultra-Wideband). La conferma della ricarica a 100W rappresenta ora un tassello aggiuntivo per completare il quadro delle specifiche.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro a 2nm e fotocamere da 200 MPSul fronte del processore, le indiscrezioni indicano che Xiaomi 18 Pro potrebbe essere il primo smartphone al mondo a montare lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro di Qualcomm, realizzato con processo produttivo a 2 nanometri, un ulteriore passo avanti rispetto agli attuali 3 nm.

Anche il comparto fotografico promette di essere di alto livello: si parla di una fotocamera principale da 200 megapixel accompagnata da un teleobiettivo macro, sempre da 200 megapixel. Sul modello Pro Max, le indiscrezioni aggiungono un sensore principale da 200 megapixel con tecnologia LOFIC, lo stesso teleobiettivo macro e un ulteriore sensore ultra-grandangolare.

Batteria da 8.000 mAh per il Pro MaxUno dei dati più interessanti riguarda l’autonomia: per Xiaomi 18 Pro Max si parla di una batteria da circa 8.000 mAh, abbinata proprio alla ricarica rapida da 100W per contenere i tempi di ricarica nonostante la maggiore capacità. Come per la generazione precedente, entrambi i modelli dovrebbero inoltre integrare un display posteriore, con funzioni potenziate rispetto al passato, utile non solo per le notifiche ma anche come mirino per gli autoscatti.

Secondo le indiscrezioni più recenti, Xiaomi 18 Pro e Xiaomi 18 Pro Max dovrebbero debuttare a settembre 2026, mentre il modello standard Xiaomi 18 arriverebbe più avanti, probabilmente a dicembre. Xiaomi non ha ancora confermato ufficialmente né la data di presentazione né le specifiche definitive, ma l’ottenimento della certificazione 3C conferma che il lancio della nuova serie flagship si avvicina, con un pacchetto di caratteristiche che si preannuncia decisamente ambizioso.

Fairphone, il produttore noto per il suo approccio sostenibile alla telefonia mobile, ha presentato il nuovo Fairphone 6 Plus. Il modello mantiene l’impostazione già vista sul Fairphone 6, ma introduce un netto salto in avanti su processore e memoria RAM. Si tratta inoltre del primo Fairphone venduto ufficialmente negli Stati Uniti.

Snapdragon 7s Gen 4 e 12GB di RAM per prestazioni più fluideIl display resta un pannello LTPO AMOLED da 6,31 pollici, identico al modello precedente, con risoluzione di 2484×1116 pixel e refresh rate fino a 120Hz. Sono supportati una luminosità massima di 1.400 nit, l’HDR10, l’uso con dita bagnate e con i guanti, il tutto protetto da un vetro Gorilla Glass 7i.

La vera novità riguarda il comparto interno: il nuovo Snapdragon 7s Gen 4 va a sostituire il chipset della generazione precedente, mentre la RAM sale a 12GB, quattro in più rispetto agli 8GB del modello base. Secondo Fairphone, questo aggiornamento porta a un miglioramento fino al 24% nella velocità di avvio delle app e nel multitasking.

Sul fronte della memoria interna, il Fairphone 6 Plus è disponibile in un’unica configurazione da 256GB UFS 3.1, ma mantiene lo slot per schede microSD fino a 2TB: una scelta sempre più rara nel panorama attuale, coerente con la filosofia di lunga durata che caratterizza il marchio.

Fotocamere e batteria in continuità con il modello precedenteIl comparto fotografico non cambia rispetto al Fairphone 6: sul retro trova posto una fotocamera principale da 50 megapixel Sony LYTIA 700C con stabilizzazione ottica, affiancata da un’ultragrandangolare da 13 megapixel con campo visivo di 120 gradi. Anteriormente è presente una fotocamera da 32 megapixel con stabilizzazione elettronica.

Completano la dotazione il lettore di impronte laterale, il doppio slot SIM, l’NFC, il Wi-Fi 6E, il Bluetooth 5.4 e gli altoparlanti stereo, con certificazione di resistenza IP55. La batteria da 4.415 mAh supporta la ricarica rapida cablata da 30W.

Un aggiornamento mirato alla longevità del dispositivoCoerentemente con la filosofia del brand, Fairphone punta a garantire un lungo ciclo di aggiornamenti software anche per questo modello, puntando su riparabilità e modularità dei componenti. Il Fairphone 6 Plus si posiziona così come una scelta interessante per chi cerca uno smartphone Android pensato per durare nel tempo, con prestazioni finalmente più al passo con i tempi.

Xiaomi ha presentato in Cina il nuovo Redmi M100, uno smartphone entry-level che punta tutto su autonomia e schermo generoso. Il prezzo di partenza è di 1.799 yuan, circa 39.000 yen (poco più di 230 euro), e tra i punti di forza spiccano il chipset Snapdragon 4 Gen 5 e un’ampia batteria da 7.900 mAh.

Display da 6,9 pollici a 120HzIl Redmi M100 monta un pannello LCD da 6,9 pollici con risoluzione HD+ (1600×720 pixel) e refresh rate a 120Hz, per una fluidità superiore alla media nella sua fascia di prezzo durante lo scrolling e la navigazione quotidiana.

Il display è protetto da un vetro Corning Gorilla Glass, mentre il dispositivo offre anche una certificazione di resistenza a polvere e schizzi d’acqua. Sul retro, la scocca leggermente curva presenta un design simmetrico diviso in quattro sezioni, con un modulo fotocamere impreziosito da dettagli metallici e un’illuminazione RGB dinamica.

Il Redmi M100 è disponibile in tre colorazioni: Night Black, Starlight White e Wilderness Green.

Snapdragon 4 Gen 5 e batteria maxi da 7.900 mAhSul fronte prestazionale, lo smartphone integra il processore Snapdragon 4 Gen 5, realizzato con processo produttivo a 4nm e configurazione a 8 core, pensato per offrire un buon equilibrio tra prestazioni e consumi energetici anche nella fascia entry-level.

Il vero punto di forza resta però la batteria: con una capacità di 7.900 mAh, il Redmi M100 promette un’autonomia particolarmente elevata, superiore a quella di molti smartphone anche di fascia più alta, rendendolo una scelta interessante per chi cerca un dispositivo Android capace di durare a lungo lontano da una presa di corrente.

Un entry-level pensato per il mercato cineseAl momento il Redmi M100 è stato annunciato solo per il mercato cinese, e non è ancora chiaro se e quando arriverà in altri paesi, Italia compresa. La combinazione di batteria generosa, display ampio a refresh rate elevato e prezzo contenuto ne fa comunque un modello interessante da monitorare per chi segue le proposte entry-level del marchio Redmi.

Samsung è da anni un punto di riferimento nel settore dei display OLED per smartphone, con i propri pannelli utilizzati non solo sui Galaxy ma anche su numerosi flagship di altri produttori. Una nuova indiscrezione sul prossimo OnePlus 16 potrebbe però mettere in discussione questo primato, almeno stando a quanto emerso sui test interni del dispositivo.

Il nuovo materiale luminescente “X4” sviluppato con BOESecondo il noto leaker cinese Digital Chat Station, OnePlus 16 monterebbe un display basato su un nuovo materiale luminescente denominato “X4”, sviluppato congiuntamente da OnePlus e BOE. Nei test interni, il pannello realizzato con questo materiale avrebbe superato le prestazioni dei pannelli Serie M di Samsung destinati ai flagship.

Il precedente OnePlus 15 montava un display a 165Hz basato sul materiale X3, di terza generazione, sempre sviluppato da BOE. Il nuovo X4 rappresenterebbe quindi l’evoluzione diretta di questa tecnologia.

Consumi ridotti e durata quasi raddoppiataTra le caratteristiche attribuite al materiale X4 spicca una significativa riduzione dei consumi energetici, insieme a una durata quasi doppia rispetto al materiale X3. Si tratterebbe di un miglioramento importante per bilanciare refresh rate elevati e autonomia della batteria.

Il nuovo materiale permetterebbe inoltre di ridurre ulteriormente le cornici su tutti e quattro i lati del display, in linea con l’estetica ormai tipica dei top di gamma, oltre a un design dei circuiti rivisto per garantire una maggiore fluidità dell’immagine.

Fino a 185Hz, batteria da 9.000 mAh e fotocamera da 200MPSecondo indiscrezioni precedenti, OnePlus 16 potrebbe raggiungere un refresh rate massimo di 185Hz. Generalmente, un refresh rate così elevato comporta un incremento dei consumi, motivo per cui l’eventuale efficienza energetica del materiale X4 assumerebbe un ruolo determinante.

Le voci di corridoio parlano anche di una batteria da circa 9.000 mAh, in netto aumento rispetto ai 7.300 mAh del modello precedente, di una fotocamera principale che passerebbe da 50 a 200 megapixel, e del possibile debutto del futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Se tutte queste informazioni dovessero trovare conferma, OnePlus 16 si candiderebbe a diventare uno dei flagship Android più completi del 2026.

Honor starebbe sviluppando un nuovo smartphone pieghevole a conchiglia orizzontale destinato a fare scalpore: secondo un leak recente, il dispositivo sarebbe già in fase di test con a bordo lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, il prossimo chip di punta di Qualcomm, e monterebbe una batteria monstre da 7.000 mAh.

Il primo pieghevole Honor con il chip di punta di nuova generazioneSecondo il leaker Wisdom Pikachu, il nuovo pieghevole di Honor sarebbe l’unico dispositivo attualmente noto a testare lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, prodotto con processo a 2 nm da TSMC e atteso per garantire un salto prestazionale e di efficienza energetica notevole. Se confermato, si tratterebbe del primo pieghevole orizzontale di Honor a montare il chip più avanzato disponibile sul mercato. Le indiscrezioni parlano di un display principale da circa 7,6 pollici e di uno schermo di copertina da circa 5,5 pollici, con un modulo fotocamere posteriore orizzontale.

Batteria da 7.000 mAh e fotocamera da 200 MPIl dato che colpisce di più riguarda l’autonomia: una batteria da 7.000 mAh su un pieghevole rappresenterebbe un traguardo notevole, dato che lo spazio ridotto e la presenza della cerniera limitano solitamente la capienza degli accumulatori su questa categoria di dispositivi. Sul fronte fotografico, si parla di un comparto a tripla fotocamera guidato da un sensore principale da 200 MP, affiancato dalla elaborazione d’immagine proprietaria di Honor.

Batterie da oltre 10.000 mAh in arrivo anche su altre serieIl pieghevole non sarebbe l’unico terreno su cui Honor punta sulla capacità della batteria: secondo il leaker Digital Chat Station, l’azienda starebbe testando anche celle singole da 11.600 mAh, per una capacità complessiva vicina ai 12.000 mAh, oltre a varianti da 9.800 e 9.850 mAh destinate alle serie Win 2, X e Power.

Anche una seconda generazione di Robot Phone in sviluppoSempre secondo Digital Chat Station, Honor starebbe lavorando pure alla seconda generazione del suo Robot Phone, il dispositivo del progetto Alpha dotato di fotocamera motorizzata e funzioni di intelligenza artificiale in grado di interpretare l’ambiente circostante. Le specifiche hardware della nuova versione sarebbero già in fase avanzata di definizione, anche se non è chiaro se il design cambierà rispetto al modello originale. Restano per ora tutte informazioni non confermate ufficialmente, ma il quadro complessivo suggerisce che Honor punti a distinguersi soprattutto su autonomia e prestazioni hardware nei prossimi lanci.

La nuova serie Xiaomi 18 potrebbe non debuttare in blocco come accaduto finora con le passate generazioni. Secondo il noto leaker Digital Chat Station, il modello Xiaomi 18 Pro arriverebbe già a settembre, mentre la versione standard, Xiaomi 18, sarebbe rimandata addirittura a dicembre.

Xiaomi 18 Pro atteso per fine settembreQualcomm terrà il suo Snapdragon Summit dal 22 al 24 settembre 2026, occasione in cui dovrebbe presentare ufficialmente il nuovo chip di punta Snapdragon 8 Elite Gen 6. Secondo le indiscrezioni, Xiaomi 18 Pro monterà proprio questo nuovo processore e verrebbe presentato attorno al 28-29 settembre, in perfetta continuità con l’annuncio Qualcomm.

Il modello standard slitta a dicembreXiaomi 18, la versione base della gamma, arriverebbe invece circa tre mesi più tardi, a dicembre. Una strategia che ricalca quella già vista di recente sulla serie Redmi, dove i modelli di fascia alta vengono lanciati per primi. Separare i lanci permette a Xiaomi di dare maggiore visibilità a ciascun modello, e non è escluso che diventi la norma anche per i futuri top di gamma dell’azienda.

Chip a 2 nm e nuova fotocamera per il modello standardEntrambi i modelli della serie Xiaomi 18 dovrebbero montare lo Snapdragon 8 Elite Gen 6, prodotto da TSMC con processo a 2 nm, che promette miglioramenti sia in termini di prestazioni che di efficienza energetica. Tra le novità più interessanti per il modello standard c’è il possibile passaggio da una tripla fotocamera da 50 MP a una doppia fotocamera da 200 MP con ottiche a marchio Leica, puntando su un sensore principale più definito piuttosto che su un numero maggiore di obiettivi. Sono attese cinque colorazioni: nero, bianco, rosa, blu e rosso.

Il Pro conferma il display posterioreXiaomi 18 Pro continuerà a offrire il caratteristico display posteriore, che secondo le indiscrezioni guadagnerà nuove funzioni come la visualizzazione della bussola e l’accesso rapido a codici di pagamento e di ritiro per il delivery. Il prezzo di partenza dovrebbe attestarsi sui 5.499 yuan, circa 1.000 yuan in più rispetto alla generazione precedente, complice l’aumento dei costi produttivi legati al nuovo processo a 2 nm. Va ricordato che si tratta ancora di indiscrezioni non confermate da Xiaomi, e che la separazione dei lanci tra Pro e modello standard rappresenterebbe una novità significativa rispetto al passato.

Poco si prepara a lanciare in India il nuovo Poco M8x 5G, e dalle prime indiscrezioni emergono già diverse informazioni su specifiche e prezzo del dispositivo, ancora prima dell’annuncio ufficiale.

Snapdragon 4 Gen 5 secondo il teaser, ma spunta anche Dimensity 6300Il teaser ufficiale pubblicato su Flipkart, che si occuperà della vendita del dispositivo in India, indica il chip Qualcomm Snapdragon 4 Gen 5, orientato a un utilizzo quotidiano fatto di social e streaming video piuttosto che gaming intensivo. Il leaker Yogesh Brar, però, sostiene che a bordo ci sia in realtà il MediaTek Dimensity 6300, creando un’incertezza che solo l’annuncio ufficiale potrà risolvere.

Display da 6,9 pollici a 120 HzSul fronte display, le indiscrezioni parlano di un pannello LCD da 6,9 pollici con risoluzione HD+ ma refresh rate a 120 Hz, che dovrebbe garantire una buona fluidità nello scorrimento nonostante la risoluzione contenuta. La configurazione di memoria prevista è 4 GB di RAM e 128 GB di storage, con possibilità di espansione tramite microSD. A livello software, il dispositivo dovrebbe debuttare direttamente con HyperOS 3.

Batteria da 6.000 mAh e ricarica a 33 WIl vero punto di forza del nuovo Poco sembra essere l’autonomia: la batteria avrebbe una capacità di 6.000 mAh, un valore piuttosto generoso per questa fascia di prezzo, abbinata a una ricarica rapida da 33 W. Nessuna informazione, invece, sul comparto fotografico, che resta ancora un punto interrogativo.

Prezzo sotto le 20.000 rupieSecondo le previsioni, Poco M8x 5G dovrebbe posizionarsi sotto le 20.000 rupie indiane, un prezzo che, unito al display ampio e alla batteria generosa, potrebbe renderlo una scelta interessante per chi cerca un dispositivo economico orientato all’intrattenimento e all’autonomia. Resta però da chiarire la questione del chip, vista la discrepanza tra teaser ufficiale e indiscrezioni: con l’annuncio ormai vicino, non dovrebbe volerci molto per avere conferme definitive su tutte le specifiche.

Un nuovo benchmark trapelato online riaccende i dubbi sulle prestazioni grafiche del Tensor G6, il chip che dovrebbe animare i Pixel 11 Pro. Il punteggio ottenuto con 3DMark, infatti, risulterebbe addirittura inferiore a quello del Tensor G5 della generazione precedente, una notizia che rischia di deludere chi si aspettava un salto in avanti sul fronte del gaming e della grafica.

Il punteggio 3DMark che ha acceso il dibattitoIl test è stato pubblicato su una community Reddit dedicata ai Pixel: un dispositivo identificato come Pixel 11 Pro avrebbe ottenuto 2.653 punti nel test 3DMark Wild Life Extreme, con una media di 15,89 fotogrammi al secondo. Un dato che, se confrontato con i 3.214 punti registrati dal Tensor G5 nello stesso test, indicherebbe un calo di circa il 21%. Ancora più marcato il divario con lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 di Qualcomm, che nello stesso benchmark raggiunge un punteggio mediano di 7.173 punti, quasi 2,7 volte superiore.

Un risultato in contraddizione con altri leakIl dato stona con quanto emerso in precedenza da altri benchmark. Un test Geekbench Compute trapelato nelle scorse settimane aveva infatti mostrato la GPU PowerVR CXTP-48-1536, attesa proprio sul Tensor G6, superare la GPU del Tensor G5 di circa l’80% nei calcoli OpenGL, pur restando lontana dall’Adreno 840 dello Snapdragon 8 Elite Gen 5. Geekbench Compute e 3DMark misurano però carichi di lavoro diversi, quindi i due risultati non sono direttamente confrontabili, e la contraddizione tra i due leak lascia ancora aperti diversi dubbi sulle reali prestazioni del chip.

Attenzione: si tratta di un’unità dimostrativa da negozioUn dettaglio importante ridimensiona la portata della notizia: lo smartphone testato non sarebbe un modello di produzione né un’unità da recensione, ma un esemplare dimostrativo esposto in negozio. Le temperature elevate dovute a un utilizzo prolungato in vetrina, oltre a un software non ancora definitivo, possono influenzare pesantemente i risultati di un benchmark, rendendo il dato tutt’altro che affidabile al 100%.

Bisognerà attendere i modelli definitiviVa anche ricordato che i Pixel puntano da sempre più sull’elaborazione fotografica e sull’intelligenza artificiale che sulla pura potenza bruta, quindi un punteggio di benchmark non racconta tutta la storia. Resta però il fatto che, per una serie che si propone come flagship, il confronto con lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 pesa. Solo con i test sugli esemplari di produzione, una volta partite le vendite ufficiali, sarà possibile capire davvero quanto il Tensor G6 sia cresciuto – o meno – sul fronte grafico rispetto al suo predecessore.

Xiaomi potrebbe cambiare strategia per il lancio della prossima serie di punta. Secondo nuove indiscrezioni, a settembre 2026 arriveranno solo Xiaomi 18 Pro, Xiaomi 18 Pro Max e il pieghevole Xiaomi 18 Fold, mentre il modello base, Xiaomi 18, dovrebbe debuttare con diversi mesi di ritardo. Una scelta che ricorderebbe da vicino la strategia che si vocifera Apple adotterà per la serie iPhone 18.

Il lancio scaglionato dei quattro modelliLe indiscrezioni, basate su informazioni raccolte dal database Mi Code di Xiaomi, delineano una tabella di marcia precisa. Xiaomi 18 Pro Max (nome in codice “madrid”) e Xiaomi 18 Pro (“hongkong”) sarebbero attesi a settembre 2026 insieme al pieghevole Xiaomi 18 Fold (“lhasa”), mentre il modello standard Xiaomi 18 (“venice”) arriverebbe solo tra la fine del 2026 e l’inizio del 2027. Un dettaglio tecnico rafforza questa ipotesi: solo i codici madrid e hongkong includono il supporto a un display posteriore, assente su venice.

Una strategia che ricorda da vicino AppleIl parallelismo con Cupertino non è casuale. Anche per la serie iPhone 18 circolano voci di un lancio in due fasi, con iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e il primo iPhone pieghevole attesi in autunno 2026, e il modello base rimandato alla prima metà del 2027. Se confermato, per entrambi i produttori si tratterebbe di una rottura netta con l’abitudine di presentare tutta la gamma in un unico evento, probabilmente per dare più respiro di marketing sia ai modelli premium sia a quello standard.

Specifiche in crescita, ma l’Ultra sparisceSul fronte tecnico, le voci parlano di un comparto fotografico molto ambizioso su tutta la gamma, con sensori principali da 200 MP, chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 (e Gen 6 Pro sul Pro Max) e batterie che sfiorerebbero gli 8.500 mAh sul modello più costoso. Manca però all’appello lo Xiaomi 18 Ultra: secondo altre indiscrezioni recenti il suo sviluppo sarebbe stato cancellato, lasciando il Pro Max come vertice della gamma “tradizionale”, con il Fold a coprire il segmento premium dei pieghevoli.

Xiaomi 18 Pro sbarcherà anche in India, il modello base forse noLe differenze tra i modelli potrebbero riguardare anche la distribuzione geografica: Xiaomi 18 Pro e Pro Max sono attesi anche fuori dalla Cina, India inclusa, mentre per il modello standard non è escluso un lancio limitato che escluda proprio il mercato indiano. Il pieghevole Xiaomi 18 Fold, invece, resterebbe probabilmente un prodotto pensato principalmente per il mercato cinese. Si tratta comunque di indiscrezioni non confermate ufficialmente da Xiaomi: solo nelle prossime settimane, con l’avvicinarsi dell’evento di lancio, se ne saprà di più.

Fin dove si può spingere le prestazioni di uno smartphone se il problema del calore viene tolto letteralmente di mezzo? Un modder ha provato a rispondere sul serio, imbullonando due enormi dissipatori da PC desktop attorno al chip di un Nubia Z70 Ultra con Snapdragon 8 Elite. Il risultato, condiviso su Reddit dall’utente ntsow, è sorprendente: con un ambiente desktop Linux costruito sopra Android, il telefono riesce a far girare “The Witcher 3” in maniera giocabile.

Per il progetto, ntsow ha smontato un Nubia Z70 Ultra da 24 GB di RAM, estraendo la scheda madre principale e alloggiandola in un case artigianale in plexiglass. Attorno all’area dello Snapdragon 8 Elite ha poi montato, letteralmente a sandwich, due grandi dissipatori ad aria pensati per CPU da computer fisso: una soluzione brutale ma efficace per tenere a bada le temperature.

Due dissipatori da desktop per dire addio al thermal throttlingLa particolarità del progetto non è tanto l’idea di raffreddare meglio un telefono, quanto la scelta di affidarsi a componenti pensati per il PC anziché a soluzioni miniaturizzate da smartphone. I due dissipatori sono a contatto diretto con l’area del System-on-Chip e servono a contenere il thermal throttling, cioè quel calo di prestazioni che colpisce quasi tutti gli smartphone sotto carico prolungato, quando le temperature interne salgono troppo.

I numeri parlano chiaro: in uno stress test con 20 run consecutivi di 3DMark Wild Life Extreme, il punteggio più alto è stato 6.980 e il più basso 6.910, con una stabilità del 99%, un risultato che normalmente nessuno smartphone raggiunge una volta che il calore accumulato inizia a farsi sentire. Il raffreddamento, più ancora della potenza bruta dello Snapdragon 8 Elite, è decisivo per mantenere le prestazioni costanti nel tempo.

Da smartphone a desktop Linux con TermuxIl progetto non si ferma al benchmark. Sfruttando Termux e l’accelerazione GPU, ntsow ha installato un ambiente desktop Linux basato su XFCE, collegando poi monitor esterno, tastiera e mouse per usare il telefono come un piccolo PC. Con strumenti come Wine, Box64 e GameNative diventa possibile eseguire anche applicazioni ed eseguibili pensati per Windows, incluse le versioni PC dei videogiochi: la scheda madre di uno smartphone Android, insomma, è stata trasformata in una macchina che si comporta come un computer desktop.

The Witcher 3 a 20-30 fps, ma con temperature vicine ai 100°CIl momento clou dell’esperimento è l’esecuzione di “The Witcher 3” in risoluzione 1920×1080 con dettagli grafici impostati su Ultra: il gioco gira tra 20 e 30 fps, con picchi che in alcune scene superano leggermente i 30 fps, mentre l’utilizzo della GPU tocca punte del 99%. Non è certo l’esperienza fluida di un PC da gaming, ma resta impressionante vedere un SoC nato per gli smartphone reggere un titolo così pesante grazie alla combinazione di raffreddamento maggiorato, Linux e livelli di compatibilità come Wine e Box64.

Il prezzo da pagare, però, è alto: nelle schermate condivise dal modder, con la modalità Diablo Mode di Nubia attivata (pensata per spremere il massimo delle prestazioni, overclock incluso) le temperature salgono fino a circa 100°C. Un dato che ricorda quanto questa configurazione sia estrema: senza due dissipatori da PC a fare da stampelle, un simile carico sarebbe insostenibile per un normale smartphone.

Al di là della bizzarria del progetto, l’esperimento conferma un punto interessante: i SoC per smartphone di fascia alta, come lo Snapdragon 8 Elite, hanno ormai una potenza di calcolo notevole, e il vero collo di bottiglia per sfruttarla a lungo è quasi sempre il raffreddamento. Con le prossime generazioni di chip ancora più performanti, la distanza tra smartphone e PC sembra destinata ad assottigliarsi ulteriormente.

Mancano pochi giorni al debutto cinese di Legion Y700 Infinite, il nuovo tablet da gaming di Lenovo atteso per il 25 agosto. Dopo le conferme ufficiali su display OLED da 8,4 pollici e Snapdragon 8 Elite Gen 5 overcloccato, il leaker Digital Chat Station ha diffuso ulteriori dettagli su fotocamere, memoria e dimensioni, delineando il profilo di uno dei tablet Android più potenti in circolazione.

Legion Y700 Infinite punta su un corpo compatto abbinato a un SoC di fascia altissima e a uno schermo ad alta frequenza di aggiornamento, la combinazione ideale per il gaming mobile. Se le indiscrezioni saranno confermate, il tablet arriverà anche in una configurazione top con 16 GB di RAM e 1 TB di storage.

Display OLED da 8,4″ a 165 Hz e prestazioni da recordIl pannello è un OLED da 8,4 pollici con risoluzione 2.560 x 1.600 pixel e refresh rate fino a 165 Hz, specifiche pensate per il gaming competitivo. Il cuore del tablet sarà lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 overcloccato, che secondo Lenovo dovrebbe superare i 4,5 milioni di punti su AnTuTu: un risultato eccezionale per la categoria. L’accoppiata tra SoC spinto e display ad alta frequenza promette prestazioni di rilievo non solo nei giochi più esigenti, ma anche con app pesanti ed emulazione.

Memoria e storage: fino a 16 GB di RAM e 1 TBSecondo Digital Chat Station, Legion Y700 Infinite debutterà con tre configurazioni di memoria e storage: si parte da 12 GB di RAM e 256 GB, fino alla variante top con 16 GB di RAM e 1 TB. Tagli generosi per un tablet da gaming, con la versione da 1 TB pensata per chi vuole installare molti titoli di grandi dimensioni senza pensieri. Resta da chiarire se il dispositivo erediterà lo slot per schede TF presente sul precedente Legion Tab Gen 5.

Batteria, ricarica e un corpo più sottile e leggeroLa batteria avrà una capacità di 7.470 mAh, in calo rispetto al modello precedente ma a fronte di un corpo più sottile e leggero. Confermata la ricarica rapida a 68 W, insieme al supporto alla ricarica bypass, che durante le sessioni di gioco alimenta il dispositivo senza passare dalla batteria. Lo spessore dovrebbe fermarsi a 6,5 mm per un peso di 298 grammi, valori che renderebbero Legion Y700 Infinite più sottile e leggero persino di RedMagic Astra 2.

Fotocamere e data di lancioSul fronte fotografico si parla di una fotocamera posteriore da 50 megapixel e di una anteriore da 8 megapixel, la stessa dotazione del Legion Tab Gen 5: non decisiva su un tablet da gaming, ma utile per videochiamate e scansione di documenti. Il prezzo non è ancora noto, ma con il lancio cinese fissato al 25 agosto Lenovo potrebbe svelare a breve le ultime specifiche mancanti.

Tra Snapdragon 8 Elite Gen 5 overcloccato, display OLED a 165 Hz e configurazioni fino a 16 GB di RAM e 1 TB, Legion Y700 Infinite si candida a essere uno dei tablet gaming Android più potenti del momento, con il vantaggio di un corpo estremamente compatto: appena 298 grammi per uno schermo da 8,4 pollici.

Display OLED 8,4″, risoluzione 2.560 x 1.600 px, refresh rate 165 Hz

SoC Snapdragon 8 Elite Gen 5 overcloccato, oltre 4,5 milioni di punti AnTuTu dichiarati

Configurazioni fino a 16 GB RAM + 1 TB di storage (base 12 GB + 256 GB)

Batteria da 7.470 mAh con ricarica rapida a 68 W e ricarica bypass

Corpo da 6,5 mm di spessore e 298 grammi di peso

Fotocamera posteriore 50 MP, anteriore 8 MP

Lancio in Cina previsto per il 25 agosto